新机抢先看 2017主流手机CPU与代表机型盘点

从今年的高通芯片来看，骁龙835已然是大部分旗舰手机的首选，但表现最出彩的其实是中端处理器。虽然从参数来看高通只是提升了频率，并且在架构上似乎也没有太大变化,但实际上多针脚以及软硬件完全兼容的方式给厂商提供了更加完善和成熟的操作空间，例如骁龙653和骁龙626等，而得益于国内网络环境的高速发展，支持LTE Cat.7以上的基带也逐渐成为主流。

另外一方面受到芯片制程工艺的不断发展，以及新架构的逐渐完善，在今年我们也会看到骁龙660这样的新型中端处理器，并且这样的升级将逐渐成为常态，未来会有更多新的产品线。而在高端的骁龙8xx系列，高通则会不断应用新的工艺、架构、基带等，力求保持其高端旗舰的定位。

虽然现在距离Galaxy S8正式发布还有一段时间，但丝毫不影响消费对这款三星新旗舰的期待，由于三星S8不仅是 Galaxy S 系列的代表作，还承担了因为三星Note7而带来的市场空白，所以市场对之更为关注。根据现在的信息来看，三星Galaxy S8将会有两大版本，包括使用高通骁龙835和三星Exynos 8895处理器的两大版本，而其中Exynos 8895也很可能成为三星今年另一杀手锏。

三星Exynos 8895

代表产品：三星S8、三星Note 8、魅族PRO 7系列

综合点评：三星芯片持续发力，已经成为高通骁龙835和苹果A11最大的竞争对手。

根据目前网络上的信息显示，三星Exynos 8895处理器将采用三星 10nm FinFET 制程工艺，并很可能分为 Exynos 8895M(高配) 和 Exynos 8895V(标准) 两个版本，二者的主要差异在于主频和图形处理器方面。例如 Exynos 8895M 将集成 4 颗最高主频为 2.5GHz 的 Exynos M2 核心和 4 颗最高主频为 1.7GHz 的 Cortex-A53 核心，而 Exynos 8895V 的最高主频为 2.3GHz ，至于处理器方面 Exynos 8895M 采用 20 核心的 Mali-G71 图形处理器，主频为550MHz，而 Exynos 8895V 则减少为 18 核心，整体性能略微弱一些。

三星S8智能手机

至于其他方面二者则保持一致，包括最高支持 4K 的分辨率屏幕，此外还支持 UFS 2.1 闪存、LPDDR4x 内存以及 Cat.16 LTE 基带，而在用户关心的网络方面，目前应该还是双4G特性，当然三星很可能会选择外挂高通基带来实现全网通。不过也有消息表示，三星在今年第三季度有望将 CDMA 网络集成到自家的 Shannon 359 基带中，推出支持全网通的新版 Exynos 8895 处理器，如果消息属实的话，三星 Exynos 8895 平台可能最终会有三个版本。

高通骁龙835和三星8895比较

另外值得一提的是，根据三星在近日的信息显示，三星在第四季度的运营利润同比增长50%，创下过去3年来新高，而其中表现最为抢眼的就是三星芯片业务，而这也被业内人士分析为三星很可能在市场上公开发售 Exynos 8895 处理器，以进一步加大三星半导体的营收，并逐步缩小与高通公司的差距。

目前还无法确定三星是否有意将 Exynos 8895 芯片公开提供给其他手机厂商使用，不过魅族凭借和三星多年的密切关系，在今年晚些时候也应该会推出搭载 Exynos 8895 处理器的魅族PRO 7系手机，而根据三星公布的动态来看，其也已经与奥迪达成了合作伙伴关系，未来三星的Exynos处理器将出现在奥迪下一代汽车信息娱乐系统上，所以三星对外发售Exynos处理器似乎也只是日程问题。

联发科2016年的整体表现不错，拿下了中国智能手机市场接近40%的份额，相继推出了Helio X20、X25、P10、P15、P20等多款芯片，而2017年联发科会在去年的基础上进一步丰富产品线，推出Helio X30、X35、P25、P30等芯片，全面升级主流产品的制程工艺。但对于联发科来说，芯片差异化不够明显仍是客观存在因素，今年仍将围绕着X30系列和P20系列展开主要攻击,以价格取胜也同样是客观存在的因素。

联发科Helio X30 / X35 MT6799

代表产品：魅族MX7、乐视5手机、红米Pro 2

综合点评：十核芯片遇见10纳米工艺，联发科终于拿出一款像样的高端芯片。

联发科今年的主要产品就是Helio X30芯片，这款芯片虽然还没有正式对外公布，但信息在网络上已经传了很久。例如Helio X30处理器采用最新的台积电10纳米工艺，架构方面则延续上一代产品“三丛十核”的特性，并在细节方面持续优化，满足合作厂商对十核的营销需要。(备：Helio X30安兔兔跑分很可能在13万左右)

Helio X30的具体细节方面包括 2 颗主频为 2.8GHz 的 Cortex-A73 核心， 4 颗主频为 2.3GHz 的 Cortex-A53 核心，以及 4 颗主频为 2.0GHz 的 Cortex-A35 核心的组合，相比于目前的 Helio X20 芯片来说， Helio X30 的功耗降低了 53% ，而性能也提升了 43% 。

联发科Helio X30

不过 Helio X30 的亮点其实是在内存方面，首次支持最高 8GB 的 LPDDR4X 内存，可配合 eMMC5.1 和 UFS 2.1 存储芯片，相较于 Helio X20 不仅容量提高了两倍，而且功耗也降低了 50% ，能有效解决带宽不足的问题，也真正有了“像样”的配置去和高通、华为的旗舰芯片叫板。

至于图形处理器方面也使用全新四核 IMG 7XTP 系列(主频为820MHz)，一改“万年Mali”的风格，此外还包括基带支持 LTE FDD/TDD R12，支持Cat.10，当然还有 3 载波聚合。WiFi方面也进一步升级为支持双发双收的 802.11ac ，更详细的细节还有 FM、GPS、Glonass、北斗卫星定位等均支持，可以说是联发科近些年表现最不错的产品。

（编辑：莆田站长网）

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