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2021年AI领域的10个大胆预测

发布时间:2021-01-31 16:53:51 所属栏目:传媒 来源:互联网
导读:传统的无线电接入网络由天线,基站(基带单元 BBU)和控制器组成。这使它们成为移动网络中最昂贵的组件。而且,它们还需要专门的硬件和软件。虚拟化RAN(vRAN)解决方案克服了这些缺点,这就是为什么它们正在以越来越多的数量替换专有的,基于硬件的无线电接入网

传统的无线电接入网络由天线,基站(基带单元– BBU)和控制器组成。这使它们成为移动网络中最昂贵的组件。而且,它们还需要专门的硬件和软件。虚拟化RAN(vRAN)解决方案克服了这些缺点,这就是为什么它们正在以越来越多的数量替换专有的,基于硬件的无线电接入网络的原因。vRAN基于网络功能虚拟化(NFV),可将典型的基于硬件的网络体系结构转换为基于软件的环境。仍可能需要某种形式的硬件加速。在边缘数据中心的“现成的商用”(COTS)服务器上运行的虚拟机(VM)上提供了一些BBU控制功能,所有这些都会导致二维分解:

4G和5G作为边缘用例

边缘计算的趋势影响着4G和5G网络。边缘计算的主要优势包括零接触配置,多集群管理,较小的占用空间,高可伸缩性和自动化操作。vRAN或分解后的RAN可被视为边缘数据中心上的特定用例或工作负载。

4G LTE和5G在边缘实现方面存在一些差异,特别是在如何将天线的功能划分到天线位置和边缘数据中心之间方面。

在4G LTE网络中,传统的现状是在天线侧具有基带单元的分布式RAN,这意味着基站的全部功能分布在各个天线位置上。这导致相当大的成本,无线电干扰的潜在挑战以及高能耗。边缘方法从具有BBU的分布式RAN转向集中式vRAN。基站的某些功能集中在虚拟BBU(vBBU)中,这意味着基站已拆分。

另一方面,在5G网络中,边缘实现中的分解分为三个部分:无线电单元(天线站点上的RU),分布式单元(DU)和集中式单元(CU)。CU被设计为具有低空间要求的分布式云解决方案,而DU则承担诸如实时处理,支持精确时间协议(PTP),硬件加速(例如现场可编程门阵列(FPGA)),智能网络等任务。接口卡(智能NIC),甚至专用集成电路(ASIC)。

从虚拟化到容器化的工作负载

在边缘,移动网络运营商已经在使用网络功能虚拟化,例如Red Hat OpenStack,它具有用于软件定义的广域网(SD-WAN)和移动应用程序的分布式节点。但是,在边缘数据中心的标准服务器上使用虚拟机引入vRAN并不是最后一步,而是很好的第一步。经常显示出,当前的虚拟网络功能(VNF),尤其是vRAN,在功能,易于实现或管理方面无法达到期望。这就是为什么下一步必须使用与云兼容的应用程序,或者甚至更好的是使用云原生应用程序的原因。目前,电信领域正在出现这种发展,

云原生应用程序被设计为轻量级容器和松散耦合的微服务。就网络运营商而言,这些类型的应用程序的主要优势是较低的开发成本,更简单的升级和修改以及水平扩展的潜力。这也避免了供应商锁定。
 

早在10月,SiSoftware基准测试就泄漏了双Gen12 Xe Graphics配置。该泄漏似乎暗示着Rocket Lake处理器上集成了图形,但确实指向192个执行单元(EU),高于Intel DG1上的96个,这意味着英特尔下一代台式机处理器上的集成图形可能是比过去强大。

老实说,我们很乐意看到一款英特尔台式机处理器可以让AMD的Ryzen APU(如Ryzen5 3600G)物有所值,如果这种泄漏迹象表明,那可能就是下一代Intel处理器的发展方向。

在独立式机图形卡方面,英特尔还宣布了其Xe HPG系列。根据TomsHardware的报告,这些台式机GPU可能每个tile最多配备512个EU,每个GPU最多可以包含四个tile。通过这样的配置,英特尔的台式机显卡最多可以支持42.3 TFLOP,从纯粹的FP32角度来看,足以与Nvidia GeForceRTX 3090媲美。

再说一遍,我们感觉到这一刻我们一直在等待英特尔图形卡,因此,即使它永远不会转化为实际产品,所有这些都意味着相对较少。我们只需要拭目以待。

英特尔会领先吗?

尽管自那以后似乎已经过去了一个世纪,但英特尔在三年前的2017年仍处于世界领先地位。这很大程度上是因为英特尔只是停留在台式机的14nm上,然而AMD取得成功,因为他们将制造业务外包给TSMC。

在移动方面,英特尔现在仍然具有竞争力,但是由于AMD和ARM都面临激烈的竞争。

而且,谁知道如果英特尔能够推出可以与Nvidia Ampere和AMD Big Navi相媲美的强大专用显卡,那么它可能会让每个人再次爱上英特尔。无论哪种方式,对于英特尔来说,2021年将是充满战斗的一年,从场外观望将是一件非常有趣的事情。

(编辑:莆田站长网)

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